化学机械抛光/平坦化（CMP）是一种通过化学作用与机械（或研磨）作用相结合来去除材料，从而获得高度光滑和平整材料表面的工艺。该工艺在半导体行业中作为标准制造流程，用于制造集成电路和存储磁盘。当以去除表面材料为目的时称为化学机械抛光，而以表面平坦化为目的时则称为

预测 cmp 抛光垫 机械抛光 cmp抛光垫 2025-10-27 23:15  2